導熱儀具有方便、快捷的特點，可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數(shù)。這些材料般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測試些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數(shù)。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi(70~3800Kpa)手動加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。
 

　　導熱儀的原理：
 

　　該測量能提供些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳盡的數(shù)據(jù)，該儀器因為采用校準裝置而使其具備了較高精度和準確性。其操作也非常的簡便。其廣泛應許多行業(yè)。原理：該分析基于以下原理：如果薄片的熱傳導率為λ(kcal/mh℃)，厚度為d(m)，將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后，穿過薄片的熱傳導強度Q(kcal/m2?h或W/ m2)可由以下公式得出：
 

　　Q=λ/d ×△T
 

　　式中△T=薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。
 

　　導熱儀的性能特點：
 

　　1. 全自動操作，包括軟件
 

　　2. 可選固定平行板或懸浮測試板(根據(jù)用戶需要定)
 

　　3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試
 

　　4. 標準計算機接口
 

　　5. 內置校驗程序